リッツ線

リッツ線の接合技術

リッツ線は線構成が多い為、端末接続に関して問題を抱えるケースがあります。 下記の表は一般的に用いられる接合技術の参考となります。この表では影響の大きい重要な要素のみを分類しています。 単線のエナメルタイプやエナメルの厚み、追加外装の耐熱性、撚り方法などのその他の要素については考慮していません。

  追加絶縁のないリッツ線 追加絶縁を施したリッツ線
o全体の直径 < 1.0 mm 全体の直径 ≥ 1.0 mm 給仕 押し出し テーピング
接続技術 多数の細い単芯線* 少数の太い単芯線** 多数の細い単芯線* 少数の太い単芯線**
はんだ付け ディップ／フロー／ハンド／ウェーブはんだ付け ディップ／フロー／ハンド／ウェーブはんだ付け ディップ／フローはんだ付け ディップ／フローはんだ付け ディップ／フローはんだ付け ディップ／フローはんだ付け ディップ／フローはんだ付け
機械による皮剥ぎ -- ブラッシング -- ブラッシング サービングの取り外し、必要に応じてブラッシング コーティングの剥離、必要に応じてブラッシング テープの取り外し/開封、必要に応じてブラッシング
圧着（事前被覆除去済み） 可能 可能 可能 可能 可能 可能 可能
- 溶接
- 熱圧着
- 抵抗
- 超音波		 熱圧着、超音波 熱圧着、超音波、抵抗 熱圧着 熱圧着、超音波、抵抗 熱圧着（ナイロン） 熱圧着 追加断熱材の機械的除去を推奨
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* リッツ線公称径 ≤ 0,100 mm

** リッツ線 公称径 > 0,100 mm


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